LIMPIA CONTACTO W-MAX 300ML
Limpia Contactos de Alta Precisión W-Max - 300ml / 200g
Descripción Técnica y Propiedades Químico-Mecánicas
Este formulado industrial actúa mediante una acción de barrido mecánico y químico controlado, diseñado para no alterar las propiedades físicas de las placas de circuito ni de los microcomponentes:
Fórmula 100% Dieléctrica: Posee una alta rigidez dieléctrica (resistencia al paso de la corriente). Esto garantiza que el producto no genera cortocircuitos ni puentes eléctricos entre las pistas de cobre de baja tolerancia o pines de microprocesadores.
Evaporación Ultra Rápida (Zero Residue): El solvente químico disuelve la contaminación y se volatiliza en segundos al entrar en contacto con el ambiente. Al no dejar películas aceitosas ni humedades residuales, evita que el polvo flotante se vuelva a adherir a la zona limpia (efecto antiestático).
Compatibilidad con Materiales Sensibles: Está balanceado químicamente para ser seguro en la gran mayoría de los plásticos técnicos (como ABS, policarbonato o nailon), gomas, sellos de elastómeros, barnices aislantes de placas de circuito (solder mask) y metales preciosos de contacto como oro, plata y cobre.
Sistema de Aplicación con Cánula de Extensión: El aerosol incluye un tubo capilar o bombilla de extensión fina que permite dirigir el chorro a presión directamente hacia zonas de difícil acceso, como el interior de potenciómetros, ranuras de memoria RAM o conectores tipo zócalo.
Principales Aplicaciones en Terreno
Placas Electrónicas y Computación: Limpieza de ranuras PCI, zócalos de memoria RAM, pines de fuentes de poder, placas madre y tarjetas de video con acumulación de polvo estático.
Sistemas Automotrices y Sensores: Excelente para la mantención de sensores de flujo de aire (MAF), conectores de bobinas de encendido, terminales de baterías, cajas de fusibles, módulos de alarma y switches de alzavidrios.
Audio y Electrónica de Control: Eliminación del característico "ruido o siseo" en potenciómetros de equipos de música, consolas de audio, perillas selectoras de amplificadores y contactos de relés electromecánicos.
Sistemas Industriales y de Riego: Limpieza preventiva en los bornes de conexión de tableros eléctricos, contactos de contactores de potencia y regletas de conexión en programadores de riego automatizados.
Instrucciones Técnicas de Aplicación y Protocolo de Seguridad
Para efectuar un mantenimiento preventivo o correctivo con un estándar profesional, siga estrictamente estos pasos:
Desenergización Absoluta (Paso Crítico): Apague el equipo, desconéctelo de la red eléctrica de $220\text{V}$ y retire las baterías o acumuladores si los tiene. Nunca aplique el producto en circuitos bajo tensión eléctrica, ya que el gas propulsor del aerosol es inflamable bajo atmósfera confinada.
Preparación del Área: Agite enérgicamente el envase de W-Max antes de usar. Inserte la cánula de extensión en la boquilla si requiere una aplicación puntual en ranuras o conectores estrechos.
Aplicación del Producto: Rocíe a una distancia aproximada de $15$ a $20\text{ cm}$ directamente sobre la superficie a limpiar. Deje que el líquido fluya libremente para que arrastre la suciedad mecánicamente hacia afuera del componente.
Tiempo de Evaporación y Curado: Deje secar el componente al aire libre durante un lapso mínimo de $5$ a $10\text{ minutos}$ para asegurar que el solvente se haya evaporado completamente de los recovecos internos, cavidades roscadas o puntos ciegos antes de volver a energizar el equipo.
Especificaciones Técnicas
Marca: W-Max (Línea de rendimiento Wurth).
Contenido Neto: $300\text{ ml}$ / Peso neto: $200\text{ g}$.
Estado Físico: Líquido transparente presurizado.
Poder Residual: Nulo ($0\%$ residuos tras la evaporación).
Olor: Característico a solvente ligero.
